MEISHO RBC-100BGA植球机
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    MEISHO 焊锡印刷&植球装置 RBC-100 植球机简介:

    元件贴装前的焊锡印刷及返修的元件再生只需这一台工具可全部完成。几乎所有的此类工作场景都可以实现高效率工作。

    MEISHO  RBC-100 具有成本降低/缩短元件解析时间/缩短元件交货期/再生环保等优点,

    RBC-100 最大支持尺寸从RBC-1的50mm矩形提高到100mm矩形。


    MEISHO RBC-100植球机特点:


    使用方法极其地简单且能在短时间内可以工作

    2毫米以下的封装元件也可对应

    初期费用和运行成本很低

    通过简便固定框架来抑制钢网反向弯曲是其标准装配

    可直接将元件移动到返修装置 (不论厂家)的夹件功能也是其标准装配

    为了能稳定的加热植球,加热专用台也是其标准装配

    钢网和元件的定位工作也非常简便

    可以简单地回收多余的锡球

    在本体内有被回收的锡球保存用容器

    元件和锡球不用手触摸, 可一键操作

     




    MEISHO RBC-100 植球机规格:

    封装种类:表面贴装SMD器件 BGA/CSP/LGA/QFN/LLP/POP/其他

    封装尺寸:3mm~100mm(可对应矩形标准)

    桌面调整范围(精度):X·Y·Z轴 0.01单位/θ轴 ±3°(高度规)

    机体尺寸/重量:160W*280D*230H/本体3.5kg

    空气压力供给:0.5~0.8Mpa

    注“产品外观和规格可能会因为产品的改良和提升,而有所变化


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