MEISHO RBC-1 V2.0BGA植球机
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    MEISHO RBC-1 V2.0植球机简介:

    到目前为止,BGA或者CSP的返修工作时,根据时间和人工方面的原因会影响完成度和形象,但是使用该零件印刷和BGA返修一体型简单技术工具 RBC-1的话可以简单,准确并漂亮的完成工作。这台BGA植球机是可以少成本进行零件印刷和BGA返修工作的工具。

    工具方面也是使用了简洁设计,考虑到从印刷至加热工程为止的附属品也是以适用低价格来齐全。

     

    MEISHO RBC-1 V2.0 植球机特点:


    使用方法极其地简单且能在短时间内可以工作

    2毫米以下的封装元件也可对应

    初期费用和运行成本很低

    通过简便固定框架来抑制钢网反向弯曲是其标准装配

    可直接将元件移动到返修装置 (不论厂家)的夹件功能也是其标准装配

    为了能稳定的加热植球,加热专用台也是其标准装配

    钢网和元件的定位工作也非常简便

    可以简单地回收多余的锡球

    在本体内有被回收的锡球保存用容器

    元件和锡球不用手触摸, 可一键操作

     



     

    MEISHO RBC-1 V2.0植球机规格:

    封装种类:表面贴装SMD器件 BGA/CSP/LGA/QFN/LLP/POP/其他

    封装尺寸:3mm~50mm(可对应矩形标准)

    桌面调整范围(精度):X·Y·Z轴 0.01单位/θ轴 ±3°(目测)

    机体尺寸/重量:120W*240D*150H/本体3.0kg

    空气压力供给:0.5~0.8Mpa

    注“产品外观和规格可能会因为产品的改良和提升,而有所变化


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