致力于引进国外高端制造设备、精密检测仪器、先进生产材料为中国电子电器生产企业服务，以助于电子制造企业稳定提高产品品质。
MEISHO RBC-1 V2.0植球机简介: |
到目前为止，BGA或者CSP的返修工作时，根据时间和人工方面的原因会影响完成度和形象，但是使用该零件印刷和BGA返修一体型简单技术工具 RBC-1的话可以简单，准确并漂亮的完成工作。这台BGA植球机是可以少成本进行零件印刷和BGA返修工作的工具。
工具方面也是使用了简洁设计，考虑到从印刷至加热工程为止的附属品也是以适用低价格来齐全。
MEISHO RBC-1 V2.0 植球机特点： |
使用方法极其地简单且能在短时间内可以工作 | |
2毫米以下的封装元件也可对应 | |
初期费用和运行成本很低 | |
通过简便固定框架来抑制钢网反向弯曲是其标准装配 | |
可直接将元件移动到返修装置 (不论厂家)的夹件功能也是其标准装配 | |
为了能稳定的加热植球，加热专用台也是其标准装配 | |
钢网和元件的定位工作也非常简便 | |
可以简单地回收多余的锡球 | |
在本体内有被回收的锡球保存用容器 | |
元件和锡球不用手触摸， 可一键操作 |
MEISHO RBC-1 V2.0植球机规格: |
封装种类：表面贴装SMD器件 BGA/CSP/LGA/QFN/LLP/POP/其他 | |
封装尺寸：3mm~50mm(可对应矩形标准) | |
桌面调整范围(精度)：X·Y·Z轴 0.01单位/θ轴 ±3°(目测) | |
机体尺寸/重量：120W*240D*150H/本体3.0kg | |
空气压力供给：0.5~0.8Mpa | |
注“产品外观和规格可能会因为产品的改良和提升，而有所变化 |
