MITO DENKO水户电工晶圆临时键合胶MIT-200 上海衡鹏

致力于引进国外高端制造设备、精密检测仪器、先进生产材料为中国电子电器生产企业服务，以助于电子制造企业稳定提高产品品质。

产品与服务Products & Services

检测设备
半导体
晶圆研磨
晶圆键合与解键合
晶圆贴膜机
UV照射机
晶圆倒片机
晶圆搬运机械臂/手
晶圆校准器
焊接强度测试仪
粘合材料
耗材
科学装置
焊接材料
生产设备
精密陶瓷

MITO DENKO MIT-200晶圆临时键合胶

MITO DENKO水户电工晶圆临时键合胶MIT-200特点：

可使晶圆减薄至超薄片并支持晶圆背面工艺流程

具有一定程度的高温耐受性

与常用半导体用试剂兼容

符合主流的半导体工艺流程

UV固化胶MIT-200是一款100%成分无溶剂的亚克力UV固化胶，

为WSS晶圆临时键合和解键合方案专用的用于玻璃和硅片的临时键合胶

MITO DENKO水户电工晶圆临时键合胶MIT-200规格参数：