MITO DENKO MIT-200晶圆临时键合胶
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    MITO DENKO水户电工晶圆临时键合胶MIT-200特点: 


    可使晶圆减薄至超薄片并支持晶圆背面工艺流程

    具有一定程度的高温耐受性

    与常用半导体用试剂兼容

    符合主流的半导体工艺流程

    UV固化胶MIT-200是一款100%成分无溶剂的亚克力UV固化胶,

    为WSS晶圆临时键合和解键合方案专用的用于玻璃和硅片的临时键合胶




    MITO DENKO水户电工晶圆临时键合胶MIT-200规格参数:


    产品形式

    液体

    容器型号

    瓶 (Bottle)

    容积规格 (公制)

    3.5 kg

    色彩系列

    黄色


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