SINTAIKE STK-3300全自动晶圆倒片机 Wafer Sorter
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    全自动晶圆倒片机 Wafer Sorter STK-3300 的主要配置:


    双臂Robot: 1 set(可根据需求配置不同型号Robot)

    Loadport: 2set(适合FOUP、FOSB)

    风机过滤系统(FFU):1 set

    静电消除器(Ionizer):1 set

    Aligner:1 set

    OCR:1 set


    全自动晶圆倒片机 Wafer Sorter STK-3300 的主要性能:


    UPH

    ≥200 片

    MTBF

    >1000 小时

    MTTR

    <1 小时

    Up Time

    ≥ 99%


    全自动晶圆倒片机 Wafer Sorter STK-3300 规格参数: 


    晶圆直径

    12"晶圆

    晶圆厚度

    500 ~ 775 微米

    晶圆种类

    载具种类

    12 寸标准FOUP、FOSB

    Robot 精度

    ±0.1mm

    Aligner 精度

    ±0.1mm;±0.1°

    防静电控制

    除静电离子风棒

    控制单元

    工业PC 控制,带17”触摸屏

    安全防护

    门开关互锁sensor 和紧急停机按钮/安全光栅(选配)

    电源电压

    单相交流电220V,20A

    压缩空气

    5 公斤清洁干燥压缩空气,流量100 升/分钟

    机器外壳

    白色喷塑金属外壳

    体积

    1360 毫米(宽)*1800 毫米(深)*2000 毫米(高)

    净重

    约800 公斤


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