SINTAIKE STK-3300全自动晶圆倒片机 Wafer Sorter
全自动晶圆倒片机 Wafer Sorter STK-3300 的主要配置： |
双臂Robot： 1 set（可根据需求配置不同型号Robot） |
Loadport： 2set（适合FOUP、FOSB） |
风机过滤系统（FFU）：1 set |
静电消除器（Ionizer）：1 set |
Aligner：1 set |
OCR：1 set |
全自动晶圆倒片机 Wafer Sorter STK-3300 的主要性能： |
UPH | ≥200 片 |
MTBF | >1000 小时 |
MTTR | <1 小时 |
Up Time | ≥ 99% |
全自动晶圆倒片机 Wafer Sorter STK-3300 规格参数：
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晶圆直径 | 12"晶圆 |
晶圆厚度 | 500 ～ 775 微米 |
晶圆种类 | 硅 |
载具种类 | 12 寸标准FOUP、FOSB |
Robot 精度 | ±0.1mm |
Aligner 精度 | ±0.1mm；±0.1° |
防静电控制 | 除静电离子风棒 |
控制单元 | 工业PC 控制，带17”触摸屏 |
安全防护 | 门开关互锁sensor 和紧急停机按钮/安全光栅（选配） |
电源电压 | 单相交流电220V,20A |
压缩空气 | 5 公斤清洁干燥压缩空气,流量100 升/分钟 |
机器外壳 | 白色喷塑金属外壳 |
体积 | 1360 毫米(宽)*1800 毫米(深)*2000 毫米(高) |
净重 | 约800 公斤 |
