OKAMOTO GNX200BP晶圆研磨/晶圆减薄特点:
GNX200BP是一款持续向下进给式减薄设备,采用机械臂传送硅片,减薄完成后,有两个独立的清洗腔,清洗效果更佳。工作盘转速、主轴转速、主轴下压速度都可调,有助于平衡产量、减薄品质、磨轮寿命。采用两点式实时测厚仪测量主轴1和主轴2下的硅片厚度,采用3点测控主轴角度调整机构来控制加工的平整度(TTV)。减薄工序完成后,硅片即会被自动传送的抛光腔,经过抛光工序,去除硅片表面损伤,提高晶圆强度,最薄可以加工50μm的晶圆。
OKAMOTO GNX200BP晶圆研磨/晶圆减薄规格参数:
支持最大wafer尺寸
8英寸
主轴形式
空气主轴,最高3600rpm
主轴驱动电机功率
2.2kW/4kW
磨轮直径
250mm
工作台数量
3个工作台
工作台形式
机械轴(标配)承或空气轴承(选配)
工作台转速
1-600rpm
测厚机构
2点接触式测厚机构
测厚精度
1um
测厚范围
0-1.2mm
料盒数量
每个工作单元(减薄&抛光)各2个料盒
抛光机构功率
3kW 交流伺服电机(0-460rpm)
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