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OKAMOTO GNX200BP晶圆减薄与抛光机
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    OKAMOTO GNX200BP晶圆研磨/晶圆减薄特点:


    GNX200BP是一款持续向下进给式减薄设备,采用机械臂传送硅片,减薄完成后,有两个独立的清洗腔,清洗效果更佳。工作盘转速、主轴转速、主轴下压速度都可调,有助于平衡产量、减薄品质、磨轮寿命。采用两点式实时测厚仪测量主轴1和主轴2下的硅片厚度,采用3点测控主轴角度调整机构来控制加工的平整度(TTV)。减薄工序完成后,硅片即会被自动传送的抛光腔,经过抛光工序,去除硅片表面损伤,提高晶圆强度,最薄可以加工50μm的晶圆。



    OKAMOTO GNX200BP晶圆研磨/晶圆减薄规格参数:


    支持最大wafer尺寸

    8英寸

    主轴形式

    空气主轴,最高3600rpm

    主轴驱动电机功率

    2.2kW/4kW

    磨轮直径           

    250mm

    工作台数量

    3个工作台

    工作台形式

    机械轴(标配)承或空气轴承(选配)

    工作台转速

    1-600rpm

    测厚机构

    2点接触式测厚机构

    测厚精度

    1um

    测厚范围

    0-1.2mm

    料盒数量

    每个工作单元(减薄&抛光)各2个料盒

    抛光机构功率

    3kW 交流伺服电机(0-460rpm)

    抛光波速100-8000mm/min
    抛光压力50-999g/cm2
    抛光磨轮尺寸200mm
    抛光台转速50-200rpm
    真空盘材质氧化铝边框+陶瓷气孔盘
    自洁方式水冲+刷洗


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