Malcom马康SPS-2000锡膏搅拌机特点简介:
公转约1000rpm高速回转,短时间搅拌
使用温度自动化模式,只需按钮就能调整到最合适的温度
使用了自动模式,可以根据锡膏重量自动进行调整
对于焊锡材料的不同,电脑自动调整出最适合的搅拌曲线
Malcom马康SPS-2000锡膏搅拌机规格参数:
外形尺寸
370(W)×410(D)×402(H) 不含突起部
方式
容器搅拌:自转/公转离心混方式
搅拌对象
锡膏
锡膏容器
200g~500g容器(对应各社专用容器)
组套方式
适配器辅助方式
回转平衡
自动平衡器【500g 容器 250g~550g对应(含有容器重量含有)】
回转数
公转速度:最大1000rpm
自转速度
公转速度的 1/3
回转数设定范围
300rpm~1000rpm
温度设定范围
10℃~50℃
温度表示范围
0℃~50℃
定时设定
1秒~60分
10分未满(1 秒单位)10 分以上(10 秒单位)
安全功能
运转时关闭,发生异常时停止
记忆体功能
可自行设置(最大8件)
宽频电源
AC100V±240V 50/60Hz
使用环境
10~40℃ 20~80%RH(结霜)
消耗功率
180W
重量
约25kg
Malcom马康SPS-2000锡膏搅拌机应用范围:
SPS-2000温控锡膏搅拌机,应对各种规格包装的锡膏,采用温控系统,确保混合效果。
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