JEL晶圆校准器SAL3262HV特点：
适用于2, 3寸, 100-150 mm晶圆
可适用于硅片，带BG胶带（乳白色）的硅片，透明，半透明晶圆等不同材质晶圆的位置校准
使用自主研发的图像识别传感器，采用了控制器和电机驱动器集成到设备本体内部的一体化设计
可以根据晶圆尺寸，材质更改Spindle的直径，形状和材质可以使用伯努利吸附方式
控制方式：串口RS232C或者并口光学I/O口
不符合SEMI规格的缺口，缺边形状也可以提供定制设计
能够为Spindle增加Z轴以满足对晶圆进行升降的需求
晶圆重新拿起的动作对Z轴进行选择设定
如需详细参数 欢迎您联系我们
法律声明 | 网站地图 | 来访路线
Copyright © 1999-2025 上海衡鹏企业发展有限公司All Rights Reserved 沪ICP备11051220号 沪公网安备 31010502002237号
