TAKAOKA TOKO MIS-CA1804T/MIS-CA1303T半导体用光掩模缺陷检查装置
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    MIS-CA1804T/MIS-CA1303T半导体用光掩模缺陷检查装置特点:


    高速,高感度Die-DB检查

    可以很灵敏的检测出CD缺陷

    可以离线回放检查

    (如果需要在离线回放检查时同时进行处理,需要另外追加 PC设备)

    可以进行Die和DB检查领域的混合检查(选配项)

    Allowed combination inspection of Die-DB and Die-Die

    可以对应MIS-CA1804T / 180nm设计规则

    (最小检出缺陷尺寸:250nm)

    可以对应MIS-CA1303T / 130nm设计规则

    (最小检出缺陷尺寸:180nm)



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