HAPOIN AMW-V08半自动晶圆真空贴膜机
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    AMW-V08半自动晶圆真空贴膜机特点:


    8”晶圆适用

    专利设计的无滚轮真空贴膜

    自动胶膜进给及贴膜

    手动晶圆上下料

    自动圆形轨迹切割胶膜

    蓝膜、UV胶膜可选

    工控机+Windows系统

    配置光帘保护功能,和紧急停机按钮

    三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控


    AMW-V08半自动晶圆真空贴膜机性能


    贴膜品质

    没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡)

    Cycle Time

    ≤ 45秒(不包含上料/下料时间)

    MTBF

    >168小时

    MTTR

    <1小时

    停机时间

    <3%

    更换产品时间

    ≤ 30分钟

    AMW-V08半自动晶圆真空贴膜机规格参数: 


    晶圆直径

    8”晶圆

    晶圆厚度

    100~750微米

    晶圆种类

    硅, 砷化镓或其它材料;单平边,双平边,V型缺口

    膜种类

    蓝膜或者UV膜

    宽度:220-240毫米

    长度:100米

    厚度:0.05~0.2毫米

    贴膜方法

    独特的真空贴膜,无滚轮;膜张紧度可控

    晶圆台盘

    接触式晶圆台盘,用于薄晶圆

    晶圆台盘加热

    最高可达80℃ (对应接触式台盘,可选)

    晶圆放置精度

    X-Y: +/- 0.5毫米; Θ : +/- 0.5°

    装卸方式

    手动晶圆放置与取出;晶圆在位置检测

    已用胶膜回卷

    自动回卷已使用的胶膜;可检测膜尾

    防静电控制

    去离子风扇

    切割系统

    自动圆形轨迹切割

    控制单元

    基于PC控制,10.4”触摸屏

    电源电压

    单相交流电220V,10A

    压缩空气

    60 PSI清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺

    真空供应

    高真空供应装置,用于给真空腔提供真空

    灯塔

    三色灯塔和蜂鸣器,用于操作状态监测

    安全

    配置安全光帘和紧急停机开关

    体积

    950毫米(宽)*1300毫米(深)*1800毫米(高)

    净重

    300公斤


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