AMSEMI AMW-12半自动晶圆切割贴膜机
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    AMW-12半自动晶圆切割贴膜机特点


    桌上型

    适用于4”&5”&6”&8”晶圆

    操作简便


    AMW-12半自动晶圆切割贴膜机性能


    晶圆收益

    ≥99.9%

    贴膜质量

    没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡)

    每小时产能

    ≥ 75片晶圆

    更换产品时间

    ≤ 5分钟

    AMW-12半自动晶圆切割贴膜机规格参数: 


    晶圆直径

    8”& 12”

    晶圆厚度

    200 ~750微米

    晶圆种类

    硅, 砷化镓或其它材料

    单边, V型缺口

    膜种类

    蓝膜或者UV膜

    宽度:300~400毫米

    长度:100米

    厚度:0.05~0.2毫米

    晶圆承载环

    8”DISCO 或者 K&S 标准

    12”DISCO 或者 K&S 标准

    客户制定标准

    贴膜原理

    防静电滚轮贴膜

    晶圆台盘

    可更换式防静电涂层接触式台盘(8“和12”之间互换)

    或硅胶台盘;或多孔金属台盘;或陶瓷台盘

    装卸方式

    晶圆/承载环手动放置与取出

    防静电控制

    防静电涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/防静电离子发生器装置

    切割系统

    手动轨迹式圆切刀和直切刀

    晶圆定位

    通用标线/弹簧定位销

    控制单元

    基于PLC 控制,带5.7”触摸屏

    安全防护

    配置紧急停机按钮

    电源电压

    单相交流电220V,10A

    压缩空气

    5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺

    机器外壳

    白色喷塑金属外壳

    体积

    670毫米(宽)*1110毫米(深)*880毫米(高)

    净重

    100公斤


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