AMSEMI AMW-08半自动晶圆切割贴膜机
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    AMW-08半自动晶圆切割贴膜机特点


    桌上型

    适用于4”&5”&6”&8”晶圆

    操作简便


    AMW-08半自动晶圆切割贴膜机性能


    晶圆收益

    ≥99.9%

    贴膜质量

    没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡)

    每小时产能

    ≥80片晶圆

    更换产品时间

    ≤5分钟

    AMW-08半自动晶圆切割贴膜机规格参数: 


    晶圆直径

    4”&5”&6”&8”晶圆

    晶圆厚度

    150 ~750微米

    晶圆种类

    硅, 砷化镓或其它材料

    单边,双边,V型缺口

    膜种类

    蓝膜或者UV膜

    宽度:210~300毫米

    长度:100米

    厚度:0.05~0.2毫米

    晶圆承载环

    6”DISCO 或者 K&S 标准

    8”DISCO 或者 K&S 标准

    客户制定标准

    贴膜原理

    防静电滚轮贴膜

    晶圆台盘

    通用(一体式)特氟隆防静电涂层接触式台盘;或硅胶台盘;或多孔金属台盘;或陶瓷台盘

    装卸方式

    晶圆/承载环手动放置与取出

    防静电控制

    防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器

    切割系统

    手动轨迹式圆切刀和直切刀

    晶圆定位

    通用标线/弹簧定位销

    控制单元

    基于PLC 控制,带5.7”触摸屏

    安全防护

    配置紧急停机按钮

    电源电压

    单相交流电220V,6A

    压缩空气

    5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺

    机器外壳

    白色喷塑金属外壳

    体积

    560毫米(宽)*880毫米(深)*500毫米(高)

    净重

    80公斤


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