84915191501.png

MEISHO MS9000SEMáy hàn chipset BGA
  • Đặc điểm
  • Thông số
  • Ứng dụng
  • Tài liệu
  • Sản phẩm khác
  • Hãng
  • Clip

     

    Đặc điểm của Máy hàn chipset BGA Meisho MS9000SE

    -         Chi phí giảm rất đáng kể.

    -         Thao tác đơn giản, chính xác đối với mọi đối tượng khách hàng sử dụng.

    -         Hoàn toàn đảm bảo vấn đề về chất lượng.

    -         Dựa vào phương thức lắp ráp linh kiện, cho dù không tính đến việc rework chipset, cũng không nhất thiết phải mua mới, chỉ cần mua linh kiện tương ứng là được.

    -         Máy có độ bền cao, khi vận chuyển, di chuyển đều không lo bị ảnh hưởng.



    Thông số của Máy hàn chipset BGA Meisho MS9000SE

    Tham số

    MS9000SE TP

    MS9000SE PC

    MS9000SETP/PCLL

    Kích cỡ đế bản lớn nhất

    300×400

    300×400

    400×500

    Kích cỡ đối tượng

    □1□500402Option

    □1□500402Option

    □1□500402Option

    Nguồn

    Pha đơn AC200V240V

    Pha đơn AC200V240V

    Pha đơn AC200V240V

    Máy gia nhiệt

    1040W

    1040W

    1040W

    B phận đế

    1000W

    1000W

    1000W

    Độ rộng bộ phận đế

    2000W

    Cảm biến kết nối

    K Type 16ch

    K Type 16ch

    K Type 16ch

    File

    AP-mode/M-mode

    AP-mode/M-mode

    AP-mode/M-mode

    Kích cỡ thiết bị

    1300W×700D×950Hmm

    1050W×700D×950Hmm

    1450W×850D×950Hmm

     

     


Copyright © 1999-2017 Hapoin Enterprise 沪 ICP 备 11051220 号 govicon.png沪公网安备 31010502002237号 All Rights Reserved6361965666700518682694613.png