MALCOM SWB-2可焊性测试仪/润湿平衡测试仪/沾锡天平
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    MALCOM马康SWB-2润湿平衡测试仪特点简介:


    从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止,采用自动化测试,可减少人为测试的不稳定性

    可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试

    随意更换焊锡,助焊剂交换

    采用电平衡传感器,可以做到检测出非常微弱的力。

    通过和电脑相连,可用附带软件进行测试分析(选项)

    通过安装塑料罩,可在氮气中进行测试(选项)

    可进行微润湿平衡测量法的测量(选项)


    MALCOM马康SWB-2润湿平衡测试仪测试方法:


    标配: 焊锡槽平衡法

    选配:焊锡小球法

    Malcom马康SWB-2润湿平衡测试仪规格参数:


    负荷传感器

    原理:电子平衡传感器(EBS) 

    测定范围:30mN~-30mN 

    测定精度:±0.05mN

    分辨度:0.01mN

    温度传感器

    温度范围:0~450℃ 

    测定精度:±3℃

    浸润时间

    1~200s

    浸润深度

    0.01~20.00mm (0.01mm梯级)

    浸润速度

    0.1~30mm/s

    焊锡温度设定

    常温~400℃ (微电子润湿时:常温~320℃)

    对应规格(日本)

    自动测定(喷洒助焊剂、除去、测定)

    JIS Z3198-4及C60068-2-54,C6008-2-69 JEITA ET7411 (焊锡槽)

    对应规格(海外)

    ISO 9455-16

    IEC 60068-2-54及60068-2-69(Solder bath)

    ANSI J-STD-003, MIL-STD-883(METHOD 2022.2) 

    及IPC-TM-650(2.4.14.2)

    N2测定

    氧气浓度:500ppm以下 (选项)

    电源

    小型热电偶

    装置尺寸

    W300×D330×H370 (mm)

    重量

    16kg


    备注:

    1、负重传感器的测试精度除去振动等误差.

    2、高速浸入时,桌面的抖动会影响测定结果

    本产品规格有变更可能。请来电询问。


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