TAMURA TLF-204-GT01低空洞/低气泡锡膏/low void solder paste
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    低空洞/低气泡锡膏/low void solder paste TLF-204-GT01特点


    低空洞

    在各种金属的上锡性良好

    QFN铜端面的上锡良好

    放置后印刷性良好

     低空洞/低气泡锡膏/low void solder paste TLF-204-GT01规格参数:  


    金属組成

    Sn96.5/Ag3/Cu0.5

    JIS Z 3282(2006)

    固相温度/液相温度

    216℃/220℃

    DSC

    锡粉末粒度

    20~38

    激光回折

    粘度(Pa·s)

    165±30

    JIS Z 3284(2014)

    触变指数

    0.54±0.05

    JIS Z 3284(2014)

    助焊剂含有量(%)

    11.4±0.3

    JIS Z 3197(2012)

    助焊剂类型

    ROL0

    IPC J-STD-004B

    助焊剂中盐酸含有量(%)

    0.0%

    JIS Z 3197(2012) 电位差滴定法

    绝缘阻抗

    1E+09Ω以上

    JIS Z 3284 (2014) 

    85℃/85% 1000h

    铜板腐蚀

    无腐蚀

    IPC J-STD-004B

    40℃/90% 96hr

    铜镜实验

    无渗透

    40℃/90% 96hr

    室温24h


     低空洞/低气泡锡膏/low void solder paste TLF-204-GT01注意事项:  


    保管条件

    10℃以下

    冷蔵保管

    保管期限

    制造后180日

    未开封

    回温时间

    1小时

    常温放置

    使用前搅拌条件

    手动搅拌或用搅拌机60-120sec

    ——

    作业环境

    22-27℃、30-70%RH

    ——

    连续使用时间

    24小时以内

    ——

    版上放置时间

    1小时以内

    ——

    零件搭载后放置时间

    12小时以内

    ——


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