TAMURA TLF-204G-HFW无铅锡膏
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     TLF-204G-HFW特长:

    1. 使用15μm以下的微细粉末

    2. 印刷性出色,在0201芯片搭载模式上可以适应。

    3.对微细开口径的湿润性良好

    4. 使用不含卤素的助焊剂

    5. 焊接后的助焊剂残留物,可以用水基型清洗剂清洗


     TLF-204G-HFW规格:

    品名

    TLF-204-75

    测试方法

    合金构成(%)

    Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5

    JISZ3282(2006)

    融点(℃)

    216-220

    DSC测定

    焊料粒径(μm)

    5-15

    激光分析

    助焊剂含量(%)

    11.3

    JISZ3197(2012)

    卤素含量(%)

    0.0

    JISZ3197(2012)

    粘度(Pa·s)

    190

    JISZ3284-3(2014)


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