TAMURA TLF-204F-171S无铅锡膏
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    锡膏TLF-204F-171S是免清洗无铅锡膏,采用极少氧化物的球型锡粉与特殊助焊液炼制而成。由于锡膏不含铅,对环境与工作场所保护有很大助益。此外,本锡膏即使不去除其在板子上残留物,也仍保持优异可靠性。


     TLF-204F-171S特长:

    1.采用无铅(锡/银/铜系) 焊锡合金

    2.连续印刷时粘度变化小,印刷质量稳定

    3.对零部件能显示良好的润湿性

    4.在高的峰值温度下也具有优异的焊锡性

    5.即使不清洗助焊剂残留也具有优异的可靠性。


     TLF-204F-171S规格:

    项  目

    特  性

    试 验 方 法

    合金成分

    锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5

    JIS Z 3282(1999)

    融    点

    216~ 220 ℃

    使用DSC检测

    锡粉粒度

    10 ~30μm

    使用雷射光折射法

    锡粉形状

    球状

    JIS Z 3284(1994)

    助焊液含量

    12.5%

    JIS Z 3284(1994)

    氯   含 量

    0.05%  以下

    JIS Z 3197   (1999)

    粘    度

    210Pa.s

    JIS Z 3284(1994)   Malcom PCU型粘度计25℃

     

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