TAMURA TLF-204-93KD无铅锡膏
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    TAMURA田村TLF-204-93KD无铅锡膏特点简介:

    · 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金

    · 很少产生锡球

    · 在CSP的0.4mm间距细调模式获得良好的润湿性

    · 连续印刷时粘度变化小,印刷质量稳定

    · 可焊性,润湿性良好在各个部分

    · 在高的峰值温度下也具有优异的焊锡性


    TAMURA田村TLF-204-93KD无铅锡膏规格参数:

    项目特性试验方法
    合金成分Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5JIS Z 3282(1999)
    融点216~220 ℃使用DSC检测
    锡粉粒度 (μm)20~41um使用雷射光折射法
    锡粉形状球状JIS Z 3284(1994)
    助焊剂含量 (%)11.9±0.3%JIS Z 3284(1994)
    卤素含量 (%)0.10%以下JIS Z 3197(1999)
    粘度 (Pa·s)200±40 Pa.s

    JIS Z 3284(1994)

    Malcom PCU型粘度计25℃

    水溶液电阻试验2×104Ω.cm以上JIS Z 3197(1999)
    绝缘电阻试验5×108Ω以上JIS Z 3284(1994)
    流移性试验0.15mm以下

    把锡膏印刷于瓷制基板上,以150℃加热60秒钟。从加热前后的焊锡宽度测出流移幅度。STD-092b*

    溶融性试验几无锡球发生

    把锡膏印刷于瓷制基板上,溶融加热后,用50倍显微镜观察之。STD-009e*

    焊锡扩散试验76%以上JIS Z 3197(1986)
    铜板腐蚀试验无腐蚀情形JIS Z 3197(1986)
    锡渣粘性测试合格JIS Z 3284(1994)


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