TAMURA TLF-204-93K无铅锡膏
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     TLF-204-93K特长:

    ·本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成;

    ·芯片周边锡珠基本不会产生;

    ·在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能;

    ·连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性;

    ·焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性;

    ·无铅焊接,即使高温回流下也显示出良好的耐热性。


     TLF-204-93K规格:

    品名

    TLF-204-93K

    测试方法

    合金构成(%)

    Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

    JISZ3282(1999)

    融点(℃)

    216-220

    DSC 测定

    焊料粒径(μm)

    20-41

    激光分析

    助焊剂含量(%)

    11.9

    JISZ3284(1994)

    卤素含量(%)

    低于0.1

    JISZ3197(1999)

    粘度(Pa·s)

    240

    JISZ3284(1994)


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