TAMURA TLF-204-93IVT(SH)无铅锡膏
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    Tamura田村TLF-204-93IVT(SH)无铅锡膏特点简介:


    采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金

    连续印刷时粘度的经时变化小,可获得稳定的印刷效果

    能有效减少空洞

    能有效减少部件间的锡球产生

    能有效改善预热流移性

    属于无铅锡膏,在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果

    对BGA等0.5mm间距的微小焊盘也有良好的润湿性


    Tamura田村TLF-204-93IVT(SH)无铅锡膏规格参数:


    项目

    特性(TLF-204-93IVT(SH)

    试验方法

    合金成分

    Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

    JIS Z 3282(1999)

    熔点 (℃)

    216~220℃

    使用DSC检测

    焊料粒径 (μm)

    20~38 μm

    使用雷射光折射法

    锡粉形状

    球状

    JIS Z 3284(1994)

    助焊液含量

    11.8%

    JIS Z 3284(1994)

    氯含量

    0.0%

    JIS Z 3197(1999)

    黏度

    210Pa.s

    JIS Z 3284(1994)

    水溶液电阻试验

    5×104Ω.cm以上

    JIS Z 3197(1999)

    绝缘电阻试验

    1×109Ω以上

    JIS Z 3284(1994)

    流移性试验

    0.20mm以下

    把锡膏印刷于瓷制基板上,以 15

    0℃加热 60秒,从焊锡加热前后

    的宽度测出流移幅度。

    STD-092b 注

    锡球试验

    几乎无锡球发生

    把锡膏印刷于瓷制基板上,溶融加

    热后用 50倍显微镜观察之。

    STD-009e 注

    焊锡扩散试验

    76%以上

    JIS Z 3197(1986)

    铜板腐蚀试验

    无腐蚀情形

    JIS Z 3197(1986)

    回焊后锡膏残留物黏滞力测试

    合格

    JIS Z 3284(1994)

    注 田村测试方法(数值不是保证值)



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