TAMURA TLF-204-93无铅锡膏
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     TLF-204-93 特长:

    1)  采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金。

    2)  对CSP等0.5mm间距的微小焊盘也有良好的润湿性。

    3)  连续印刷时粘度的经时变化小,可获得稳定的印刷效果。

    4)  可焊性很好,应对各种部品都能展示良好的润湿性。

    5) 属于无铅锡膏,在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果。


     TLF-204-93 规格:

    项  目

    特  性

    试 验 方 法

    合金成分

    锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5

    JIS Z 3282(1999)

    融    点

    216~ 220 ℃

    使用DSC检测

    锡粉粒度

    20 ~41μm

    使用雷射光折射法

    锡粉形状

    球状

    JIS Z 3284附属书1

    助焊液含量

    11.6%

    JIS Z 3284(1994)

    氯 含 量

    0.1 %  以下

    JIS Z 3197 (1999)

    粘    度

    200  Pa.s

    JIS Z 3284(1994)附属书6 Malcom PCU型粘度计25℃


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