TAMURA TLF-204-49无铅锡膏
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    TAMURA无铅锡膏TLF-204-49特点:


    本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成

    芯片周边锡珠基本不会产生

    连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性

    在微小间距零件上也显示了良好的焊接性能

    焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性

    无铅焊接,即使高温回流条件下也显示良好的焊接性






    TAMURA无铅锡膏TLF-204-49规格参数


    项目

    TLF-204-49

    试验方法

    合金成分

    Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

    JIS Z 3282(1999)

    熔点 

    216~ 220 ℃

    使用DSC检测

    焊料粒径

    25~38μm

    使用雷射光折射法

    助焊剂含量

    11.7%

    JIS Z 3284(1994)

    卤素含量 

    低于0.05%

    JIS Z 3197(1999)

    粘度 

    210 Pa.s

    JIS Z 3284(1994)



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