致力于引进国外高端制造设备、精密检测仪器、先进生产材料为中国电子电器生产企业服务，以助于电子制造企业稳定提高产品品质。
TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-27F4是采用极少氧化物的球型锡粉与特殊助焊液炼制而成，由于不含铅，对于环境与工作场所保护有很大助益。此外，即使不去除其在板子上助焊剂残留物，使用炭化水素系洗净剂，准水系洗净剂也仍保持可靠性优异。
特点：
·采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金。
·使用炭化水素系洗净剂，准水系洗净剂，洗净效果良好。
·对0.4mm间距的微小焊盘也有良好的印刷性
·对于镀金部位能显示良好的润湿性。
·属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果。
项 目 | 特 性 | 试 验 方 法 |
合金成分 | 锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5 | JIS Z 3282（1999） |
融 点 | 216~ 220 ℃ | 使用DSC检测 |
锡粉粒度 | 10 ~25μm | 使用雷射光折射法 |
助焊液含量 | 11.9% | JIS Z 3284（1994） |
氯 含 量 | 0.0% | JIS Z 3197 (1999) |
粘 度 | 180 Pa.s | JIS Z 3284(1994)附属书6 Malcom PCU型粘度计25℃ |
注意事项
(1) 预热
升温速度A应设定在2~4℃/秒。请注意避免从常温到预热区温度的急剧上升，以免引起锡膏的垂流。
预热时间B，以60~120秒最为适宜。预热不足，易于导致较大锡球的发生（贴片间的锡球及飞溅的锡球）。反之，过度的预热则容易引起小锡球与大锡球的密集产生，易产生未熔融。
预热结束温度C，以180~200℃为宜。预热终了温度太低，容易在回流焊后尚有未溶融情形。
(2) 正式加热(熔焊区)
注意避免温度上升过激，以免引起锡膏的热塌陷性不良。
峰值温度D，不妨以230~240℃做为准绳。
熔融时间则应把220℃以上的时间调整为20-40秒钟。
(3) 冷却
请注意避免冷却速度过于缓慢，否则容易导致组件移位以及接合强度低下。
回流温度曲线因组件、基板等的状态以及回流炉的式样而有所不同，事前不妨多做实验。
_VN4029122.png)
