项 目 | 特 性 | 试 验 方 法 |
合金成分 | 锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5 | JIS Z 3282(1999) |
融 点 | 216~ 220 ℃ | 使用DSC检测 |
锡粉粒度 | 10 ~25μm | 使用雷射光折射法 |
助焊液含量 | 11.9% | JIS Z 3284(1994) |
氯 含 量 | 0.0% | JIS Z 3197 (1999) |
粘 度 | 180 Pa.s | JIS Z 3284(1994)附属书6 Malcom PCU型粘度计25℃ |
注意事项
(1) 预热
升温速度A应设定在2~4℃/秒。请注意避免从常温到预热区温度的急剧上升,以免引起锡膏的垂流。
预热时间B,以60~120秒最为适宜。预热不足,易于导致较大锡球的发生(贴片间的锡球及飞溅的锡球)。反之,过度的预热则容易引起小锡球与大锡球的密集产生,易产生未熔融。
预热结束温度C,以180~200℃为宜。预热终了温度太低,容易在回流焊后尚有未溶融情形。
(2) 正式加热(熔焊区)
注意避免温度上升过激,以免引起锡膏的热塌陷性不良。
峰值温度D,不妨以230~240℃做为准绳。
熔融时间则应把220℃以上的时间调整为20-40秒钟。
(3) 冷却
请注意避免冷却速度过于缓慢,否则容易导致组件移位以及接合强度低下。
回流温度曲线因组件、基板等的状态以及回流炉的式样而有所不同,事前不妨多做实验。