TAMURA TLF-204-27F4无铅锡膏
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    TAMURA无铅锡膏TLF-204-27F4概要

      TAMURA 无铅锡膏TLF-204-27F4是采用极少氧化物的球型锡粉与特殊助焊液炼制而成,由于不含铅,对于环境与工作场所保护有很大助益。此外,即使不去除其在板子上助焊剂残留物,使用炭化水素系洗净剂,准水系洗净剂也仍保持可靠性优异。



    TAMURA无铅锡膏TLF-204-27F4特点:


    采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金

    使用炭化水素系洗净剂,准水系洗净剂,洗净效果良好

    对0.4mm间距的微小焊盘也有良好的印刷性

    对于镀金部位能显示良好的润湿性

    属于无铅锡膏,在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果






    TAMURA无铅锡膏TLF-204-27F4规格参数


    项目

    TLF-204-27F4

    试验方法

    合金成分

    锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5

    JIS Z 3282(1999)

    熔点 

    216~ 220 ℃

    使用DSC检测

    焊料粒径

    10 ~25μm

    使用雷射光折射法

    助焊剂含量

    11.9%

    JIS Z 3284(1994)

    卤素含量

    0.0% 

    JIS Z 3197 (1999)

    粘度

    180  Pa.s

    JIS Z 3284(1994)附属书6 

    Malcom PCU型粘度计25℃



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