TAMURA TLF-204-27F4无铅锡膏
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      TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-27F4是采用极少氧化物的球型锡粉与特殊助焊液炼制而成,由于不含铅,对于环境与工作场所保护有很大助益。此外,即使不去除其在板子上助焊剂残留物,使用炭化水素系洗净剂,准水系洗净剂也仍保持可靠性优异。

    特点:

      ·采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金。

      ·使用炭化水素系洗净剂,准水系洗净剂,洗净效果良好。

      ·对0.4mm间距的微小焊盘也有良好的印刷性

      ·对于镀金部位能显示良好的润湿性。

      ·属于无铅锡膏,在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果。



    项  目

    特  性

    试 验 方 法

    合金成分

    锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5

    JIS Z 3282(1999)

    融    点

    216~ 220 ℃

    使用DSC检测

    锡粉粒度

    10 ~25μm

    使用雷射光折射法

    助焊液含量

    11.9%

    JIS Z 3284(1994)

    氯 含 量

    0.0%  

    JIS Z 3197 (1999)

    粘    度

    180  Pa.s

    JIS Z 3284(1994)附属书6 Malcom PCU型粘度计25℃

    注意事项

     (1) 预热

       升温速度A应设定在2~4℃/秒。请注意避免从常温到预热区温度的急剧上升,以免引起锡膏的垂流。

       预热时间B,以60~120秒最为适宜。预热不足,易于导致较大锡球的发生(贴片间的锡球及飞溅的锡球)。反之,过度的预热则容易引起小锡球与大锡球的密集产生,易产生未熔融。

       预热结束温度C,以180~200℃为宜。预热终了温度太低,容易在回流焊后尚有未溶融情形。

     (2)  正式加热(熔焊区)

       注意避免温度上升过激,以免引起锡膏的热塌陷性不良。

       峰值温度D,不妨以230~240℃做为准绳。

       熔融时间则应把220℃以上的时间调整为20-40秒钟。

    (3) 冷却

       请注意避免冷却速度过于缓慢,否则容易导致组件移位以及接合强度低下。

    回流温度曲线因组件、基板等的状态以及回流炉的式样而有所不同,事前不妨多做实验。


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