致力于引进国外高端制造设备、精密检测仪器、先进生产材料为中国电子电器生产企业服务，以助于电子制造企业稳定提高产品品质。
TAMURA无铅锡膏TLF-204-171A概要： |
锡膏TLF-204-171A是免清洗无铅锡膏，采用极少氧化物的球型锡粉与特殊助焊液炼制而成。由于锡膏不含铅，对环境与工作场所保护有很大助益。此外，本锡膏即使不去除其在板子上残留物，也仍保持优异可靠性。
TAMURA无铅锡膏TLF-204-171A特点： |
采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金 |
连续印刷时粘度变化小，印刷质量稳定 |
对零部件能显示良好的润湿性 |
在高的峰值温度下也具有优异的焊锡性 |
即使不清洗助焊剂残留也具有优异的可靠性 |
TAMURA无铅锡膏TLF-204-171A规格参数 |
项目 | TLF-204-171A | 试验方法 |
合金成分 | 锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5 | JIS Z 3282（1999） |
熔点 | 216~ 220 ℃ | 使用DSC检测 |
焊料粒径 | 20~38μm | 使用雷射光折射法 |
锡粉形状 | 球状 | JIS Z 3284（1994） |
助焊剂含量 | 12.1% | JIS Z 3284（1994） |
氯 含 量 | 0.0% | JIS Z 3197 (1999) |
粘度 | 175 Pa.s | JIS Z 3284(1994) Malcom PCU型粘度计25℃ |
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