TAMURA TLF-204-171A无铅锡膏
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    TAMURA无铅锡膏TLF-204-171A概要

    锡膏TLF-204-171A是免清洗无铅锡膏,采用极少氧化物的球型锡粉与特殊助焊液炼制而成。由于锡膏不含铅,对环境与工作场所保护有很大助益。此外,本锡膏即使不去除其在板子上残留物,也仍保持优异可靠性。


    TAMURA无铅锡膏TLF-204-171A特点:


    采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金

    连续印刷时粘度变化小,印刷质量稳定

    对零部件能显示良好的润湿性

    在高的峰值温度下也具有优异的焊锡性

    即使不清洗助焊剂残留也具有优异的可靠性





    TAMURA无铅锡膏TLF-204-171A规格参数


    项目

    TLF-204-171A

    试验方法

    合金成分

    锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5

    JIS Z 3282(1999)

    熔点 

    216~ 220 ℃

    使用DSC检测

    焊料粒径

    20~38μm

    使用雷射光折射法

    锡粉形状

    球状

    JIS Z 3284(1994)

    助焊剂含量

    12.1%

    JIS Z 3284(1994)

    氯   含 量

    0.0% 

    JIS Z 3197 (1999)

    粘度

    175  Pa.s

    JIS Z 3284(1994)

    Malcom PCU型粘度计25℃



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