锡膏TLF-204-171A是免清洗无铅锡膏,采用极少氧化物的球型锡粉与特殊助焊液炼制而成。由于锡膏不含铅,对环境与工作场所保护有很大助益。此外,本锡膏即使不去除其在板子上残留物,也仍保持优异可靠性。
● TLF-204-171A特长:
1.采用无铅(锡/银/铜系) 焊锡合金
2. 连续印刷时粘度变化小,印刷质量稳定
3.对零部件能显示良好的润湿性
4. 在高的峰值温度下也具有优异的焊锡性
5. 即使不清洗助焊剂残留也具有优异的可靠性。
● TLF-204-171A规格:
项 目
特 性
试验 方 法
合金成分
锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5
JIS Z 3282(1999)
融 点
216~ 220 ℃
使用DSC检测
锡粉粒度
20 ~38μm
使用雷射光折射法
锡粉形状
球状
JIS Z 3284(1994)
助焊液含量
12.1%
氯 含 量
0.0%
JIS Z 3197 (1999)
粘 度
175Pa.s
JIS Z 3284(1994) Malcom PCU型粘度计25℃
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