TAMURA TLF-204-171AK 无铅锡膏
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    TAMURA无铅锡膏TLF-204-171AK特点:


    TLF-204-171AK是免清洗无铅锡膏 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金

    采用极少氧化物的球型锡粉兴特殊助焊剂也炼制而成,连续印刷时粘度的经时变化小,印刷质量稳定

    对部品与焊盘的润湿性良好,且能有效改善BGA焊接性问题;

    TLF-204-171AK能在及高温下工作并有极佳焊接性

    即使不去除其在板子上的助焊剂残留物,也具有优异的可靠性。

    不含铅,对于环境与工作场所保护有很大助益

    Tamura田村TTLF-204-171AK无铅锡膏规格参数:


    项目

    特性(TLF-204-171AK

    试验方法

    合金成分

    锡96.5/银3.0/铜0.5

    JIS Z 3282(1999)

    熔点 (℃)

    216~220℃

    使用DSC检测

    焊料粒径 (μm)

    20~38 μm

    使用雷射光折射法

    锡粉形状

    球状

    JIS Z 3282 (19994)附属书1

    助焊液含量

    11.5%

    JIS Z 3284(1994)

    氯含量

    0.0%(助焊剂中)

    JIS Z 3197(1999)

    黏度

    170Pa.s

    JIS Z 3284(1994)

    Malcom PCU 型黏度计 25℃

    水溶液电阻试验

    1×104Ω.cm以上

    JIS Z 3197(1999)

    绝缘电阻试验

    1×109Ω以上

    JIS Z 3284(1994)附属书3,2型基板

    回流:通过回流焊炉加热

    流移性试验

    0.20mm以下

    把锡膏印刷于瓷制基板上,以 15

    0℃加热 60秒,从焊锡加热前后

    的宽度测出流移幅度。

    STD-092b 注

    锡球试验

    几乎无锡球发生

    把锡膏印刷于瓷制基板上,溶融加

    热后用 50倍显微镜观察之。

    STD-009e 注

    焊锡扩散试验

    75%以上

    JIS Z 3197(1986)

    铜板腐蚀试验

    无腐蚀情形

    JIS Z 3197(1986)



    注 田村测试方法(数值不是保证值)

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