TAMURA TLF-204-171无铅锡膏
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    TAMURA无铅锡膏TLF-204-171特点:


    采用无铅(锡/银/铜)焊锡合金

    连续印刷时粘度变化小,印刷质量稳定

    在大气环境下也有很好的焊接性

    在高温下工作也有极佳的焊接性

    免清洗,也有优异的可靠性





    TAMURA无铅锡膏TLF-204-171规格参数


    项目

    TLF-204-171

    试验方法

    合金成分

    Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

    JIS Z 3282(1999)

    熔点 

    216~ 220 ℃

    使用DSC检测

    焊料粒径

    20 ~36μm

    使用雷射光折射法

    锡粉形状

    球状

    JIS Z 3284(1994)

    助焊剂含量

    12.1%

    JIS Z 3284(1994)

    卤素含量

    低于0.05% 

    JIS Z 3197 (1986)

    粘度

    190  Pa.s

    JIS Z 3284(1994)

    Malcom PCU型粘度计25℃


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