TAMURA TLF-204-171无铅锡膏
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    Tamura田村TLF-204-171无铅锡膏特点简介:

    · 采用无铅(锡/银/铜)焊锡合金

    · 连续印刷时粘度变化小,印刷质量稳定

    · 在大气环境下也有很好的焊接性

    · 在高温下工作也有极佳的焊接性

    · 免清洗,也有优异的可靠性

    Tamura田村TLF-204-171无铅锡膏规格参数:

    项目特性试验方法
    合金成分Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5JIS Z 3282 (1999)
    融点 (℃)216~220℃使用DSC检测
    锡粉粒度 (μm)20~36um使用雷射光折射法

    锡粉形状

    球状JIS Z 3284 (1994)
    助焊剂含量 (%)12.1%JIS Z 3284 (1994)
    卤素含量 (%)低于0.05%JIS Z 3197 (1986)
    粘度 (Pa·s)190Pa.s

    JIS Z 3284 (1994)

    Malcom PCU型粘度计25℃


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