TAMURA TLF-204-167无铅锡膏
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    【已停产,代替品TLF-204-171AK,点击查看


    TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-167特点:

     l本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成;

     l连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性

     l芯片周边锡珠基本不会产生;

     l高温回流下具有优良的可焊性;

     l无需清理焊剂残余即可获得卓越的可靠性能.


    TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-167参数

    品名

    特性

    测试方法

    合金成分

    Sn96.5/ Ag3.0/ Cu0.5

    JISZ3282(1999)

    融点

    216~220oC

    DSC测定

    焊料粒径

    20~38μm

    激光分析

    焊料颗粒形状

    球状

    Annex 1 to JIS Z 3284(1994)

    助焊剂含量

    11.7%

    JIS Z 3284(1994)

    卤素含量

    0.0%

    JIS Z 3197(1999)

    粘度

    200Pa·s

    25 oC 粘度计测量


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