TAMURA TLF-204-111M无铅锡膏
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    TAMURA无铅锡膏TLF-204-111M特点:


    本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成

    连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性

    能有效降低空洞

    无铅焊接,即使高温回流下也显示出良好的耐热性

    焊接性良好,对镀金部位也有充分的润湿性

    芯片周边锡珠基本不会产生

    能有效改善预加热时锡膏的塌陷问题






    TAMURA无铅锡膏TLF-204-111M规格参数


    项目

    TLF-204-111M

    试验方法

    合金成分

    锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5

    JIS Z 3282(1999)

    熔点 

    216~ 220 ℃

    使用DSC检测

    焊料粒径

    25~38μm

    使用雷射光折射法

    锡粉形状

    球状

    JIS Z 3284(1994)

    助焊剂含量

    10.9%

    JIS Z 3284(1994)

    卤素含量

    0.0% 

    JIS Z 3197 (1999)

    粘度

    220  Pa.s

    JIS Z 3284(1994)


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