TAMURA TLF-204-111M无铅锡膏
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    Tamura田村TLF-204-111M无铅锡膏特点简介:

    · 本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成

    · 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性

    · 能有效降低空洞

    · 无铅焊接,即使高温回流下也显示出良好的耐热性

    · 在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能

    · 芯片周边锡珠基本不会产生

    · 能有效改善预加热时锡膏的塌陷问题


    Tamura田村TLF-204-111M无铅锡膏规格参数:

    品名TLF-204-111M测试方法
    合金构成 (%)Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5JIS Z 3282(1999)
    融点 (℃)216~220DSC测定
    焊料粒径 (μm)25~38激光分析
    焊料颗粒形状球状JIS Z 3284(1994)
    助焊剂含量 (%)10.9JIS Z 3284(1994)
    卤素含量 (%)0.0JIS Z 3197(1999)
    粘度 (Pa·s)220JIS Z 3284(1994)


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