Tamura田村TLF-204-111A无铅锡膏特点简介:
· 本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成
· 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性
· 能有效降低空洞
· 无铅焊接,即使高温回流下也显示出良好的耐热性
· 在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能
· 能有效减少对于镀金端子焊接时的焊剂飞溅现象
· 即使针对镀金焊盘也显示出良好的润湿性
· 芯片周边锡珠基本不会产生
Tamura田村TLF-204-111A无铅锡膏规格参数:
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