致力于引进国外高端制造设备、精密检测仪器、先进生产材料为中国电子电器生产企业服务，以助于电子制造企业稳定提高产品品质。
Tamura田村TLF-204-111A无铅锡膏特点简介：
· 本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成
· 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性
· 能有效降低空洞
· 无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性
· 在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能
· 能有效减少对于镀金端子焊接时的焊剂飞溅现象
· 即使针对镀金焊盘也显示出良好的润湿性
· 芯片周边锡珠基本不会产生
Tamura田村TLF-204-111A无铅锡膏规格参数：
| 品名 | TLF-204-111A | 测试方法 |
| 合金构成 (%) | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | JIS Z 3282(1999) |
| 融点 (℃) | 216~220 | DSC测定 |
| 焊料粒径 (μm) | 25~40 | 激光分析 |
| 助焊剂含量 (%) | 11.6 | JIS Z 3284(1994) |
| 卤素含量 (%) | 低于0.1 | JIS Z 3197(1999) |
| 粘度 (Pa·s) | 215 | JIS Z 3284(1994) |
| 触变指数 | 0.53 | JIS Z 3284(1994) |
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