TAMURA TNV25-308EM回流焊
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    TAMURA回流焊TNV25-308EM特点简介: 


    通过新型热风循环方式提高加热能力

    提高热风吹出温度均一性

    加热效率的大幅度提高, 通过Δt最小化实现高精密加热回流

    通过安装焊剂回收机提高维护性

    通过电脑控制实现很高的操作性

    应对多国语言(日、英、中),设备履历管理、生产管理等的便利功能



    TAMURA回流焊TNV25-308EM规格参数: 


    对象基板

    MAX. W250×L330 (mm)

    MIN.  W50×L50 (mm)

    部件高度

    上面Upper 10,15,20,25mm

    下面Lower 10,15,20,25mm

    输送高度

    4mm

    氮气供给量

    99.99%以上 0.4~0.7Mpa  250NL/min以上

    基板输送高度(通过路径)

    900±20mm

    输入电源

    AC200V-50/60Hz-3φ  27kVA 78A(分时启动)

    设备外形尺寸

    W1310×L3060※1×H1374※2 (mm)

    整机重量

    约1700kg

    运输速度

    0.3~1.5m/min

    ※1 入口,出口处的齿轮除外

    ※2 排气筒,信号灯,液晶显示器除外

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