TAMURA TNR15-225LH回流焊
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    Tamura田村TNR15-225LH回流焊特点简介:

    · 世界上最初的超小体积无铅设备应对装置

    · 虽然是超小尺寸,但可以创建一个温度曲线HAT

    · 由5个加热区组成

    · 因为是最小尺寸,易于工厂配置布局

    · 实现电力节能及节约N2

    · 最适合多品种,小批量生产


    Tamura田村TNR15-225LH回流焊规格参数:

    标准功能选项

    · 触摸屏控制

    · 活性碳再生装置

    · 焊剂回收机

    · 基板停滞报警

    · 单独控制风机变频器

    · UPS不间断电源

    · 水冷式冷水机组

    · 氧气浓度控制器

    · 处理基板卸载

    · 加热器断线报警

    · 区域传感器

    目标基板MAX. W150×L150 (mm)
    MIN. W50×L50 (mm)
    部品的高度Upper 10,15,20,25mm
    Lower 10,15,20,25mm
    工作台座3mm
    N2煤气供应源99.99%以上 0.4~0.7Mpa
    150NL/min以上
    基板输送高度(轧制线)900±20mm
    输入电源AC200V-50/60Hz-3φ 21kVA 61A
    外形尺寸W1210×L2200※1×H1370※2 (mm)
    整机重量约600kg
    运输速度0.1~0.7m/min


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