TAMURA TNP25-538EM回流焊
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    Tamura田村TNP25-538EM回流焊特点简介:

    · 适用于氮气回流

    · 实现无电脑操作

    · 实现无硬盘驱动

    Tamura田村TNP25-538EM回流焊规格参数:

    适用基板MAX. W250×L330 (mm)
    MIN. W50×L50 (mm)
    零部件高度上:10,15,20,25,30mm
    下:10,15,20,25,30mm
    链条宽度4mm
    氮气99.99%以上 0.4~0.7Mpa
    200NL/min以上
    传输高度900±20mm
    电源AC200V-50/60Hz-3φ
    27KVA 78A
    外形尺寸W1310×L5300×H1370 (mm)
    重量约2100kg


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