RHESCA PTR-1102接合强度测试仪
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    RHESCA力世科PTR-1102接合强度测试仪特点简介:

    · 操作简单,一机多能

    · 只需简单地更换传感器(插拔操作)或更换测试平台(螺丝拆卸),即可实现对不同基板上的各种器件进行拉、推、剥、押等形式的测定。

    · 灵敏度高,稳定性好

    · 测试精度 ±0.2%

    · 测量范围广,选定不同的力传感器,可测试从几克到几十千克的接合强度

    · 夹具丰富种类齐全,拥有适于目前各种形状基板的夹具,以保证测量结果的准确性


    评价标准:

    ◆ 符合国际及日本国家标准(JISZ3198-5/JISZ3198-6/JISZ3198-7)

    ◆ 对焊点焊接的可靠性和焊接的强度进行测试

    ◆ 线脚拉断试验(Wire Pull Test)

    ◆ 球推断试验 专利第1682513号(Ball Shear Test PAT.No.1682513)

    ◆ BGA推断试验 专利第1682513号(BGA Shear Test PAT.No.1682513)

    ◆ 芯片推断试验 专利第1682513号(Die Shear Test PAT.No.1682513)

    ◆ 非熔融BGA拉断试验

    ◆ 剥离试验

    ◆ 基面拉断试验

    ◆ 押断试验

    以上各测试方法,根据需要可任意选择。

    RHESCA力世科PTR-1102接合强度测试仪规格参数:

    测试项目PULLTEST破坏/非破坏/承重保持
    PUSHTEST
    SHEARTEST
    PEELTEST
    测试速度PULLTEST0.001~5mm/sec(0.06~300mm/min)
    PUSHTEST
    SHEARTEST
    PEELTEST0.001~10mm/sec(0.06~600mm/min)
    平台移动范围X轴±50mm
    Y轴
    Z轴70mm MAX
    工作台旋转360度
    传感器旋转±170度
    测试荷重范围PULLTEST20kg MAX
    PUSHTEST5kg MAX
    SHEARTEST
    PEELTEST100kg MAX
    测试荷重精度±0.2%FS
    测试时间分解能0.001SEC
    输出单位9f/N
    自动归零功能Z轴测试开始
    X-Y轴任意
    平台移动功能Z0.001~5mm/sec
    X-Y0.01~10mm/sec
    定位功能基板面检出方法荷重传感器接触力检出方式
    基板面检出范围0.1~10%FS
    驱动马达A 从基板面检出地点开始上升
    B 从除去基板变形量得地点开始上升
    C 从基板面检出地点开始下降
    荷重保持功能保持方式一定荷重方式/变位固定方式
    保持时间0.05sec~10min
    测试完成判定方式方式破坏检出/驱动(变位)距离
    破坏检出范围25~75%
    测试完成后驱动方式Z轴完成点停止/测试开始点复归任意上升(0~50mm)
    X-Y轴完成点停止/测试开始点复归
    实体显微镜倍率7.5~48倍 (可变焦型)
    观察方向±90度
    外部输出USB(RS-232C)内置打印机 (选购件)
    安全功能超负荷荷重检出停止110%FS
    接触检测1~35%FS
    过升温检出2系统检出*加热模块 (选购件)使用时
    应用电源AC 100~240V,50/60Hz
    压缩空气*空压装置 (选购件)使用时
    抽真空*吸附平台 (选购件)使用时
    本体形状尺寸W485×D651×H725 (mm)
    重量75kg 

    Au、Al、Cu线键合的拉力、剪切、剥离测试

    芯片部品、Gull Wing Lead的焊锡接合强度测试

    BGA BALL的熔融、非熔融接合强度测试

    MEMS中HDI的剪切强度测试


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