TAMURA TLF-206-107无铅锡膏
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    Tamura田村TLF-206-107无铅锡膏特点简介:

    · 本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成

    · 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性

    · 高速印刷时也能显示良好的稳定性

    · 印刷时暂停一段时间后依然具有良好的稳定性

    · 能有效降低空洞

    · 能有效改善预加热时锡膏的塌陷问题

    · 无铅焊接,即使高温回流下也显示出良好的耐热性

    · 在0.4mm间距的微小零件上也显示了良好的焊接性能


    Tamura田村TLF-206-107无铅锡膏规格参数:

    项目特性试验方法
    合金成分Sn95.5/Ag3.9/Cu0.6JIS Z 3282(1999)
    融点216~221℃使用DSC检测
    锡粉粒度 (μm)20~38μm使用雷射光折射法
    锡膏含量 (%)88.8%JIS Z 3284(1994)
    卤素含量 (%)0.0%JIS Z 3197(1999)
    粘度 (Pa·s)180Pa.s

    JIS Z 3284(1994)


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