TAMURA TLF-801-17无铅低温锡膏
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    Tamura田村TLF-801-17无铅锡膏特点简介:

    · 本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜系列)制成

    · 具有良好的焊接性和湿润性

    · 适用于现有的回流焊接设备

    · 极少产生锡球

    · 焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性

    · 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性

    Tamura田村TLF-801-17无铅锡膏规格参数:

    项目特性试验方法
    合金成分Sn88.0/Ag3.5/Bi0.5/In 8.0JIS Z 3282(1999)
    融点195~209 ℃使用DSC检测
    锡粉粒度 (μm)20~41μm使用雷射光折射法
    助焊剂含量 (%)11.5%JIS Z 3284(1994)
    卤素含量 (%)0.21%JIS Z 3197(1999)
    粘度 (Pa·s)220Pa.s

    JIS Z 3284(1994)


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