TAMURA TLF-401-11无铅锡膏
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    【已停产,代替品TLF-402-13,点击查看

    Tamura田村TLF-401-11无铅锡膏特点简介:

    · 本产品采用无铅焊锡合金(锡/铋)制成 

    · 可用普通空气回流焊接

    · 回流焊接温度比Sn/Pb共晶锡膏的温度更低

    · 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性

    · 焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性


    Tamura田村TLF-401-11无铅锡膏规格参数:

    项目特性试验方法
    合金成分Sn42.0/Bi 58.0JIS Z 3282(1999)
    融点139℃使用DSC检测
    锡粉粒度 (μm)25~45μm使用雷射光折射法
    助焊剂含量 (%)9.5%JIS Z 3284(1994)
    卤素含量 (%)0.0%JIS Z 3197(1999)
    粘度 (Pa·s)210Pa.s

    JIS Z 3284(1994)


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