TAMURA无铅低银锡膏GP-213-167特点:
连续使用时的优良粘度稳定性
连续使用时也有稳定的焊接性
BGA等不良控制
对于电极部品下面也能实现降低空洞
TAMURA无铅低银锡膏GP-213-167规格参数
项目
GP-213-167
试验方法
合金成分
98.3Sn/1.0Ag/0.7Cu
熔点
217~ 224 ℃
使用DSC检测
粘度
200Pa·s
JIS Z 3284(1994)
触变指数
0.53
FLUX 含有量
11.9%
卤素含有量
0.0%
JIS Z 3197(1999)
锡粉颗粒径
20~36μm
使用雷射光折射法
绝缘抵抗
1×109以上Ω
铜板腐食
无腐蚀
助焊剂类型
ROL0
J-STD 004B
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