TAMURA GP-213-167无铅低银锡膏
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    Tamura田村GP-213-167无铅低银锡膏特点简介:

    · 连续使用时的优良粘度稳定性

    · 连续使用时也有稳定的焊接性

    · BGA等不良控制

    · 对于电极部品下面也能实现降低空洞

    Tamura田村GP-213-167无铅低银锡膏规格参数:

    品名
    GP-213-167试验方法
    合金組成98.3Sn/1.0Ag/0.7Cu
    熔点 (℃)217~224DSC
    粘度 (Pa·s)200JIS Z 3284(1994)
    触变指数0.53JIS Z 3284(1994)
    FLUX 含有量 (%)11.9JIS Z 3284(1994)
    卤素含有量 (%)0.0JIS Z 3197(1999)
    锡粉颗粒径 (μm)20~36激光回折法
    绝缘抵抗 (Ω)1×109以上JIS Z 3284(1994)
    铜板腐食无腐蚀JIS Z 3197(1999)
    助焊剂类型ROL0J-STD 004B


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