TAMURA GP-213-167无铅低银锡膏
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    TAMURA无铅低银锡膏GP-213-167特点:


    连续使用时的优良粘度稳定性

    连续使用时也有稳定的焊接性

    BGA等不良控制

    对于电极部品下面也能实现降低空洞






    TAMURA无铅低银锡膏GP-213-167规格参数


    项目

    GP-213-167

    试验方法

    合金成分

    98.3Sn/1.0Ag/0.7Cu


    熔点 

    217~ 224 ℃

    使用DSC检测

    粘度

    200Pa·s

    JIS Z 3284(1994)

    触变指数

    0.53

    JIS Z 3284(1994)

    FLUX 含有量 

    11.9%

    JIS Z 3284(1994)

    卤素含有量

    0.0%

    JIS Z 3197(1999)

    锡粉颗粒径

    20~36μm

    使用雷射光折射法

    绝缘抵抗

    1×109以上Ω

    JIS Z 3284(1994)

    铜板腐食

    无腐蚀

    JIS Z 3197(1999)

    助焊剂类型

    ROL0

    J-STD 004B



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