致力于引进国外高端制造设备、精密检测仪器、先进生产材料为中国电子电器生产企业服务，以助于电子制造企业稳定提高产品品质。
TAMURA无铅低银锡膏GP-213-167特点： |
连续使用时的优良粘度稳定性 |
连续使用时也有稳定的焊接性 |
BGA等不良控制 |
对于电极部品下面也能实现降低空洞 |
TAMURA无铅低银锡膏GP-213-167规格参数 |
项目 | GP-213-167 | 试验方法 |
合金成分 | 98.3Sn/1.0Ag/0.7Cu | |
熔点 | 217~ 224 ℃ | 使用DSC检测 |
粘度 | 200Pa·s | JIS Z 3284(1994) |
触变指数 | 0.53 | JIS Z 3284(1994) |
FLUX 含有量 | 11.9% | JIS Z 3284(1994) |
卤素含有量 | 0.0% | JIS Z 3197(1999) |
锡粉颗粒径 | 20～36μm | 使用雷射光折射法 |
绝缘抵抗 | 1×109以上Ω | JIS Z 3284(1994) |
铜板腐食 | 无腐蚀 | JIS Z 3197(1999) |
助焊剂类型 | ROL0 | J-STD 004B |
