TAMURA SQ-20-49有铅锡膏
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    TAMURA田村SQ-20-49有铅锡膏特点简介:

    · 芯片周边锡珠基本不会产生

    · 回流焊之后,助焊剂均匀涂布,因此不会产生通道不良

    · 焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性

    · 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性

    TAMURA田村SQ-20-49有铅锡膏规格参数:

    品名SQ-20-49测试方法
    合金构成 (%)Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4JIS Z 3282(1986)
    融点 (℃)179~183DSC测定
    焊料粒径 (μm)15~41激光分析
    锡粉状态球状JIS Z 3284(1994)
    助焊剂含量 (%)9.8JIS Z 3284(1994)
    卤素含量 (%)0.19JIS Z 3197(1999)
    粘度 (Pa·s)180JIS Z 3284(1994)


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