TAMURA RMA-020-FP有铅锡膏
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    TAMURA田村RMA-020-FP有铅锡膏特点简介:

    · 在0.3-1.0mm间距的微小零件上也显示了良好的焊接性能

    · 在QFP的端面能形成稳定的填角(FILET)

    · 焊接性极佳,尤其对贴片元件等润湿性良好

    · 基本不会产生锡球

    · 具有优良的脱模性能,非常适合于精密零件的印刷

    TAMURA田村RMA-020-FP有铅锡膏规格参数:

    品名RMA-020-FP测试方法
    合金构成 (%)Sn62/Pb36/Ag2JIS Z 3282(1986)
    融点 (℃)179DSC测定
    焊料粒径 (μm)22~45激光分析
    锡粉形状球状JIS Z 3284(1994)
    助焊剂含量 (%)9.5±0.3JIS Z 3284(1994)
    卤素含量 (%)0.13±0.01JIS Z 3197(1994)
    粘度 (Pa·s)230JIS Z 3284(1994)


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