TAMURA RMA-012-FP有铅锡膏
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    TAMURA有铅锡膏RMA-012-FP特点:


    能较好改善“立碑”现象

    在QFP的端面能形成稳定的填角(FILET)

    焊接性极佳,尤对晶体组件等可发挥令人满意的沾锡性

    芯片周边锡珠基本不会产生






    TAMURA有铅锡膏RMA-012-FP规格参数


    项目

    RMA-012-FP

    试验方法

    合金成分

    62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb

    JIS Z 3282(1986)

    熔点 

    179~183 ℃

    使用DSC检测

    焊料粒径

    22~45μm

    使用雷射光折射法

    助焊剂含量

    9.5%

    JIS Z 3284(1994)

    卤素含量 

    0.13%

    JIS Z 3197(1999)

    粘度 

    200Pa.s

    JIS Z 3284(1994)



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