致力于引进国外高端制造设备、精密检测仪器、先进生产材料为中国电子电器生产企业服务，以助于电子制造企业稳定提高产品品质。
Tamura田村RMA-012-FP有铅锡膏特点简介：
· 能较好改善“立碑”现象
· 在QFP的端面能形成稳定的填角(FILET)
· 焊接性极佳，尤对晶体组件等可发挥令人满意的沾锡性
· 芯片周边锡珠基本不会产生
Tamura田村RMA-012-FP有铅锡膏规格参数：
| 品名 | RMA-012-FP | 测试方法 |
| 合金构成 (%) | 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb | JIS Z 3282(1986) |
| 融点 (℃) | 179~183 | DSC测定 |
| 焊料粒径 (μm) | 22~45 | 激光分析 |
| 助焊剂含量 (%) | 9.5 | JISZ3284(1994) |
| 卤素含量 (%) | 0.13 | JISZ3197(1999) |
| 粘度 (Pa·s) | 200 | JISZ3284(1994) |
