Tamura田村RMA-012-FP有铅锡膏特点简介:
· 能较好改善“立碑”现象
· 在QFP的端面能形成稳定的填角(FILET)
· 焊接性极佳,尤对晶体组件等可发挥令人满意的沾锡性
· 芯片周边锡珠基本不会产生
Tamura田村RMA-012-FP有铅锡膏规格参数:
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