TAMURA RMA-012-FP有铅锡膏
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    Tamura田村RMA-012-FP有铅锡膏特点简介:

    · 能较好改善“立碑”现象

    · 在QFP的端面能形成稳定的填角(FILET)

    · 焊接性极佳,尤对晶体组件等可发挥令人满意的沾锡性

    · 芯片周边锡珠基本不会产生


    Tamura田村RMA-012-FP有铅锡膏规格参数:

    品名RMA-012-FP测试方法
    合金构成 (%)62.8Sn/0.4Ag/36.8PbJIS Z 3282(1986)
    融点 (℃)179~183DSC测定
    焊料粒径 (μm)22~45激光分析
    助焊剂含量 (%)9.5JISZ3284(1994)
    卤素含量 (%)0.13JISZ3197(1999)
    粘度 (Pa·s)200JISZ3284(1994)


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