TAMURA RMA-010-FP有铅锡膏
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    Tamura田村RMA-010-FP有铅锡膏特点简介:


    适合印刷于0.3~1mm间距之线路

    在QFP的端面能形成稳定的填角(FILET)

    焊接性极佳,尤对晶体组件等可发挥令人满意的沾锡性

    芯片周边锡珠基本不会产生

    具有优良的脱模性能,非常适合于精密零件的印刷





    Tamura田村RMA-010-FP有铅锡膏规格参数:


    品名

    RMA-010-FP

    测试方法

    合金构成 (%)

    Sn63/Pb37

    JIS Z 3282

    融点 (℃)

    183

    DSC测定

    焊料粒径 (μm)

    22~45

    镭射光折射法

    助焊剂含量 (%)

    9.5

    IPC-TM-650

    卤素含量 (%)

    0.13

    JIS Z 3284及MIL-F-14256F

    粘度 (Pa·s)

    210

    JIS Z 3284

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