TAMURA NC7-E5-200B有铅锡膏
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    Tamura田村NC7-E5-200B有铅锡膏特点简介:

    · 在0.4mm间距的微小零件上也显示了良好的焊接性能

    · 在QFP的端面能形成稳定的填角(FILET)

    · 基本不会产生锡球

    · 适用于空气回流焊接系统和氮气回流焊接系统

    Tamura田村NC7-E5-200B有铅锡膏规格参数:

    品名NC7-E5-200B测试方法
    合金构成 (%)Sn63/Pb37JIS Z 3282(1986)
    融点 (℃)183DSC测定
    焊料粒径 (μm)20~38镭射光回折法
    锡粉形状球状JIS Z 3284(1994)
    助焊剂含量 (%)9.7±0.5%JIS Z 3284(1994)


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