MALCOM RDT-250Cセル生産用静止型リフロー装置
  • 概括
  • パラメータ
  • 応用範囲
  • 資料
  • 関連製品
  • ブランド
  • ビデオ

    RDT-250C特徴:

    · 弊社新開発の上面熱風マトリックス制御により実装基板で⊿t≦5℃を実現 

    · 鉛フリーはんだ実装に理想的な台形プロファイル加熱が簡単に出来ます

    · コストパフォーマンスに優れていて、低消費電力の装置です

    RDT-250C仕様:

    対象基板寸法250W×330Lmm以下 高さ 保持面上下共15mm以下
    装置寸法830W×557D×523Hmm
    加熱方式

    上面:熱風・遠赤外線輻射併用   

    下面:遠赤外線輻射

    冷却方式外部ガス(窒素または空気)導入による(排気ダンパ連動)
    冷却用流量調整弁付き
    電源3相 200V 50/60Hz 18kVA
    外部ガス0.3~0.5MPa 100㍑/min(MAX)
    炉内酸素濃度 (窒素使用時)最低100ppm
    基板トレイ

    ネット式またはキャリア式(いづれか選択)

    上面加熱熱風・遠赤外線ヒータ:7.2kW(約240W×30ブロック)
    ※基準モジュールに対する偏差設定可能
    熱風ヒータ:8kW(2kW×4)
    下面加熱遠赤外線ヒータ :約2kW(330W×6)
    温度精度常温~80℃:±3℃
    80℃~330℃:±2℃
    測定温度常温~330℃
    測定点数6ポイント
    窒素供給機能流量調整弁:100㍑/min
    制御RDT-250S
    対応OS:日本語WindowsXP/2000
    装置重量約110kg


关注衡鹏:

著作権©1999-2017上海衡鵬企業ICP番号11051220 govicon.png沪公网安备 31010502002237号http://www.hapoin.com全権6361965666700518682694613.png