ATW200 Fully Automatic Wafer Taper 衡鵬企業

当社は1999年11月に設立されて以来、国外の高級製造設備、精密測定機械、先進生産材料の輸入に力を注ぎ、中国における企業の生産品質を向上させ、中国の電気電子企業に貢献しています。世界の先進的な生産技術と設備を輸入することによって企業の生産効率のアップ、エネルギーの節約と環境の保護に協力しています。当社と一緒にクリーンな地球と輝く未来をつくりましょう。

HAPOIN ATW200Fully Automatic Wafer Taper

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ATW200 Fully Automatic Wafer Taper Features：

Advanced ESD roller taping

Fully automatic tape feeding & mounting

Configure with multi-link wafer transfer robot with vacuum fork

Wafer position & warpage intelligent mapping

Fiber sensor for wafer alignment

Heating ESD contact wafer chuck to handle various wafers (Optional)

Wafer cassette loading & unloading

Standard industrial PC control with 15” touch panel LCD

Made of full aluminium profiles frame

Built-in Ion Blower for ESD protection

Lower tension control technology

ATW200 Fully Automatic Wafer Taper Specifications：

Wafer Size	Diameter:4”, 5”, 6”& 8” Thickness:300 ~ 725 um
Wafer Type	Si , GaAs Single Flat, Double Flat or V-Notch
Tape Type	Blue Tape or UV Tape Width:120 ~ 240 mm Length:100 m Thickness:0.03 ~ 0.2 mm
Taping Temp.	Room Temp. ~ 100 °C Controllable (Optional)
Cutting System	Multi-Axis Fine Precision Profile Cutter; edge cutter heater, up to 120℃
Wafer Place Accuracy	X-Y: +/- 0.2 mm Θ : +/- 0.5°
Input & Output	Single Input Wafer Cassette / Single Output Wafer Cassette Customer Specified (Sample Supply)
ESD Control	Ion Blower
Wafer Transfer	Horizontal Multi-link Robot with Vacuum fork transfer wafer Wafer Position & Warpage Intelligent Mapping in Cassette
Alignment	Fiber Sensor Non-contact Alignment
Control Unit	Standard Industrial PC with 15” Touch Panel LCD, Windows7/10 Pro O/S
Power Supplier	Single Phase AC 220 V, 16A
Air Supplier	60 PSI CDA , 2.5 CFM
Conversion Time	<= 15 Minutes
Dimensions	1300 mm (W) ×1500mm(D) ×1750mm(H)
Machine Construction	Made of Full Aluminium Profile
Net Weight	600 Kg around (Specifications items update without notice)