TAMURA TLF-204-93IVT鉛フリーはんだ
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     TLF-204-93IVT特長:

    1)Pbフリー(Sn/Ag/Cu系)はんだ合金を使用しています。 

    2)連続印刷時の経時変化が少なく、安定した印刷性が得られます。

    3)ボイドの低減に非常に効果的です。

    4)チップ脇ボールの低減に効果的です。

    5)プリヒートだれ性の向上に効果的です。

    6)Pbフリーに適合した高温プロファイルにおいても優れたはんだ付性を示します。

    7)0.5mmピッチBGA等の不ぬれに関して良好なはんだ付性が得られます。


     TLF-204-93IVT 仕様:

    項  目

    特      性

    試 験 方 法

    合 金 組 成

    Sn 96.5 / Ag 3.0   / Cu 0.5

    JIS Z 3282(1999)

    融   点

    216~220℃

    DSC測定による。

    はんだ粉の粒度

    25~38μm

    レーザー回折法による。

    はんだ粉の形状

    球  状

    JIS Z 3284(1994)

    フラックス含有量

    10.9 %

    JIS Z 3284(1994)

    塩 素 含 有 量

    0.0 %

    JIS Z 3197(1999)

    粘   度

    220 Pa·s

    JIS Z 3284(1994)

    マルコム社製 PCU型粘度計25℃


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