TAMURA TLF-204-93IVT(SH)鉛フリーはんだ
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    TLF-204-93IVT(SH)特徴:

    · Pbフリー(Sn/Ag/Cu系)はんだ合金を使用しています

    · 連続印刷時の経時変化が少なく、安定した印刷性が得られます

    · ボイドの低減に非常に効果的です

    · チップ脇ボールの低減に効果的です

    · プリヒートだれ性の向上に効果的です。

    · Pbフリーに適合した高温プロファイルにおいても優れたはんだ付性を示します0.5mmピッチBGA等の不ぬれに関して良好なはんだ付性が得られます


    TLF-204-93IVT(SH)基本特性一覧:

    カテゴリTLF-204-93IVT(SH)実験方法
    合金组成Sn96.5/Ag3.0 /Cu0.5JIS Z 3282(1999)
    はんだ融点 (℃)216~220
    DSC
    はんだ粉の粒度(μm)20~38
    レーザー回折法
    はんだ粉の形状球状JIS Z 3284(1994)
    フラックス含有量(%)11.8
    JIS Z 3284(1994)
    塩 素 含 有 量(%)0.0JIS Z 3197(1999)
    粘度(Pa·s)210JIS Z 3284(1994)


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