TAMURA TLF-206-93FPbフリー
  • 概括
  • パラメータ
  • 応用範囲
  • 資料
  • 関連製品
  • ブランド
  • ビデオ

    TLF-206-93F特徴:

    · Pbフリー(Sn/Ag/Cu系)はんだ合金を使用しています

    · 0.5㎜ピッチCSP等の微小パターンにおいても、良好なはんだ付性が得られます

    · 連続印刷時の経時変化が少なく、安定した印刷性が得られます

    · J-STDにおける、クラスL0相当のフラックスを使用しております

    · はんだ付性が良好で、各種部品に対しても十分なぬれ性を示します

    · Pbフリーに適合した、高温プロファイルにおいても、優れた耐熱性を示します

    TLF-206-93F基本特性一覧:

    項目TLF-206-93F試験方法
    合金組成Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5JIS Z 3282(1999)
    融点216~220℃DSC測定による
    はんだ粉の粒度20~38μmレーザー回折法による
    はんだ粉の形状SphericalJIS Z 3284(1994)
    フラックス含有量11.9%JIS Z 3284(1994)
    塩素含有量0.0%JIS Z 3197(1999)
    粘度190Pa・sJIS Z 3284(1994)


关注衡鹏:

著作権©1999-2017上海衡鵬企業ICP番号11051220 govicon.png沪公网安备 31010502002237号http://www.hapoin.com全権6361965666700518682694613.png