TAMURA TLF-206-107Pb フリー
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    TLF-206-107特徴:

    · Pbフリー(Sn/Ag/Cu系)はんだ合金を使用しています

    · 連続印刷時の経時変化が少なく、安定した印刷性が得られます

    · 高速印刷に対して安定した印刷性が得られます

    · 一定時間の版上放置後の印刷抜け性についても安定した抜け性が得られます。   5) ボイドの低減に非常に効果的です

    · プリヒートだれ性の向上に効果的です

    · Pbフリーに適合した高温プロファイルにおいても優れたはんだ付性を示します

    · 0.4mmピッチBGA等の不ぬれに関して良好なはんだ付性が得られます

    TLF-206-107基本特性一覧:

    項目TLF-206-107試験方法
    合金組成Sn95.5/Ag3.9/Cu0.6JIS Z 3282(1999)
    融点216~221℃DSC測定による
    はんだ粉の粒度20~38μmレーザー回折法による
    はんだ粉の形状SphericalJIS Z 3284(1994)
    フラックス含有量11.2%JIS Z 3284(1994)
    塩素含有量0.0%JIS Z 3197(1999)
    粘度180Pa・sJIS Z 3284(1994)


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