TAMURA TLF-801-17無鉛ソルダーペースト
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    TLF-801-17特徴:

    · Sn/Ag/Bi/In合金のはんだを使用しています

    · 良好なぬれ性、はんだ付性が得られます

    · 現行のリフロー条件ではんだ付が可能です

    · ソルダボールの発生がほとんどありません

    · ファインピッチパターンに対し、優れた印刷性を示します

    · 保存安定性、連続印刷時の粘度安定性が良好です


    TLF-801-17基本特性一覧:

    項目TLF-801-17試験方法
    合金組成Sn88.0/Ag3.5/Bi0.5/In8.0JIS Z 3282(1999)
    融点195~209℃DSC測定による
    はんだ粉の粒度20~41μmレーザー回折法による
    はんだ粉の形状球状JIS Z 3284(1994)
    フラックス含有量11.5%JIS Z 3284(1994)
    塩素含有量0.21%JIS Z 3197(1999)
    粘度220Pa・sJIS Z 3284(1994)


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