SHINKAWA SPA-1000ダイボンダ
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    SHINKAWA_SPA-1000ダイボンダ特長:


    独自の3D-NRS技術により高精度化を実現

    ツインヘッド採用により高生産性と省スペース化を実現

    薄ダイ専用ピックアップユニット搭載によりt20μm/400msの安定した高速ピックアップが可能

    摩擦ゼロ、位置・荷重同時制御のボンディングヘッド搭載、薄ダイスタック製品に対応

    クリーン対応としてHEPAフィルタ、全面ステンレス製カバーを装備

    各ボンディングヘッドにダイ裏面カメラ搭載。合計8つのカメラによる強力な検査機能を装備

    幅120mm、長さ300mmまでの大型基板に対応





    SHINKAWA_SPA-1000ダイボンダ仕様:


    品名

    ダイボンダ

    型式

    SPA-1000

    ボンディング方式

    DAF接合方式

    精度

    XY:±5μm(3σ)、θ:±0.05°(3σ)(部材起因を除くマシン精度)

    生産性

    従来機に比べ2.5倍の能力(当社サンプルでの理論値)

    チップサイズ

    □0.8~25mm

    ウェーハサイズ

    最大12インチ

    基板/リード

    フレーム サイズ

    40~120mm

    長さ

    180~300mm

    厚さ

    0.05~0.8mm

    オプション

    薄ダイ対応キット、フィルムアタッチユニット、OHT対応

    駆動源

    入力電源

    単相 AC200V±5% 50/60Hz(異なる電圧は、

    ご相談下さい)

    消費電力

    最大3.2 kVA(3.2kW)

    エアー

    500kPa(5kgf/cm2)900 L/min

    真空

    -74kPa(-550mmHg)以下(ゲージ圧)

    装置寸法及び質量

    約2,280W × 1,510D × 1,670H mm 約2,300 kg(モニタ、表示灯は含まない)




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