WVI-5020多面取り基板バンプ検査装置特長:
WVIシリーズは数百に面付けされた基板/ウェーハ/ウェーハリングに実装されたバンプの高さ、径、平坦度を高速・高精度に計測する自動検査装置です。
ご要望により、2次元検査、NG処理、レビュー機能追加も可能です。
WVI-5020多面取り基板バンプ検査装置仕様
主な測定項目
Main inspection item
Bump Height
Bump Coplanarity
Bump Diameter
有効視野領域
FOV
6.0mm x 6.0mm
処理速度
Throughput
Within 3minutes for
100mm size substrate
Z計測範囲
Range
240μm
XY分解能
Resolution
6.2μm
バンプ径
Bump diameter
≧60μm
バンプピッチ
Bump pitch
≧100μm
計測繰返精度(高さ)
Accuracy in height
3σ ave.≦1μm
装置サイズ
Dimension
(W)1,600mm x(D)1,200mm x(H)1,980mm
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