TAKAOKA TOKO WVI-5020多面取り基板バンプ検査装置
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    WVI-5020多面取り基板バンプ検査装置特長:

    WVIシリーズは数百に面付けされた基板/ウェーハ/ウェーハリングに実装されたバンプの高さ、径、平坦度を高速・高精度に計測する自動検査装置です。

    ご要望により、2次元検査、NG処理、レビュー機能追加も可能です。


    WVI-5020多面取り基板バンプ検査装置仕様


    主な測定項目

    Main inspection item

    Bump Height

    Bump Coplanarity

    Bump Diameter

    有効視野領域

    FOV

    6.0mm x 6.0mm

    処理速度

    Throughput

    Within 3minutes for 

    100mm size substrate

    Z計測範囲

    Range

    240μm

    XY分解能

    Resolution

    6.2μm

    バンプ径

    Bump diameter

    ≧60μm

    バンプピッチ

    Bump pitch

    ≧100μm

    計測繰返精度(高さ)

    Accuracy in height

    3σ ave.≦1μm

    装置サイズ

    Dimension

    (W)1,600mm x(D)1,200mm x(H)1,980mm



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